2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告.doc 23页

2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告(目录) 什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面： 行业研究的目的及主要任务行业研究是进行资源整合的前提和基础。对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。行业研究的主要任务：解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度预测并引导行业的未来发展趋势判断行业投资价值揭示行业投资风险为投资者提供依据 2017-2022年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告（目录）·出版日期：2017-6·报告价格：印刷版：RMB7000电子版：RMB7200印刷版+电子版：RMB7500·报告来源：http://www.abaogao.com/b/dianzi/K77161DG0V.html·智研数据研究中心：http://www.abaogao.com报告目录第一章　芯片行业的总体概述1.1　基本概念1.2　制作过程1.2.1　原料晶圆1.2.2　晶圆涂膜1.2.3　光刻显影1.2.4　掺加杂质1.2.5　晶圆测试1.2.6　芯片封装1.2.7　测试包装第二章　2014-2016年全球芯片产业发展分析2.1　2014-2016年世界芯片市场综述2.1.1　市场特点分析2.1.2　全球发展形势2.1.3　全球市场规模2.1.4　市场竞争格局2.2　美国2.2.1　全球市场布局2.2.2　行业并购热潮 2015年全球IC行业重大并购情况2.2.3　行业从业人数2.2.4　类脑芯片发展2.3　日本2.3.1　产业订单规模2.3.2　技术研发进展2.3.3　芯片工厂布局2.3.4　日本产业模式2.3.5　产业战略转型2.4　韩国2.4.1　产业发展阶段2.4.2　技术发展历程2.4.3　外贸市场规模2.4.4　产业创新模式2.4.5　市场发展战略2.5　印度2.5.1　芯片设计发展形势2.5.2　政府扶持产业发展2.5.3　产业发展对策分析2.5.4　未来发展机遇分析2.6　其他国家芯片产业发展分析2.6.1　英国2.6.2　德国2.6.3　瑞士第三章　中国芯片产业发展环境分析3.1　政策环境 3.1.1　智能制造政策3.1.2　集成电路政策3.1.3　半导体产业规划3.1.4　“互联网+”政策3.2　经济环境3.2.1　国民经济运行状况3.2.2　工业经济增长情况3.2.3　固定资产投资情况3.2.4　经济转型升级形势3.2.5　宏观经济发展趋势3.3　社会环境3.3.1　互联网加速发展3.3.2　智能产品的普及3.3.3　科技人才队伍壮大3.4　技术环境3.4.1　技术研发进展3.4.2　无线芯片技术3.4.3　技术发展趋势第四章　2014-2016年中国芯片产业发展分析4.1　中国芯片行业发展综述4.1.1　产业发展历程4.1.2　全球发展地位4.1.3　海外投资标的4.2　2014-2016年中国芯片市场格局分析4.2.1　市场规模现状4.2.2　市场竞争格局4.2.3　行业利润流向4.2.4　市场发展动态 2015年中国IC行业重大并购情况4.3　2014-2016年中国量子芯片发展进程4.3.1　产品发展历程4.3.2　市场发展形势4.3.3　产品研发动态4.3.4　未来发展前景4.4　2014-2016年芯片产业区域发展动态4.4.1　湖南4.4.2　贵州4.4.3　北京4.4.4　晋江4.5　中国芯片产业发展问题分析4.5.1　产业发展困境4.5.2　开发速度放缓4.5.3　市场垄断困境4.6　中国芯片产业应对策略分析4.6.1　企业发展战略4.6.2　突破垄断策略4.6.3　加强技术研发第五章　2014-2016年中国芯片产业上游市场发展分析5.1　2014-2016年中国半导体产业发展分析5.1.1　行业发展意义5.1.2　产业政策环境5.1.3　市场规模现状5.1.4　产业资金投资 5.1.5　市场前景分析5.1.6　未来发展方向5.2　2014-2016年中国芯片设计行业发展分析5.2.1　产业发展历程5.2.2　市场发展现状5.2.3　市场竞争格局5.2.4　企业专利情况5.2.5　国内外差距分析5.3　2014-2016年中国晶圆代工产业发展分析5.3.1　晶圆加工技术5.3.2　国外发展模式5.3.3　国内发展模式5.3.4　企业竞争现状5.3.5　市场布局分析5.3.6　产业面临挑战第六章　2014-2016年芯片设计行业重点企业经营分析6.1　高通公司6.1.1　企业发展概况6.1.2　经营效益分析6.1.3　新品研发进展6.1.4　收购动态分析6.1.5　未来发展战略6.2　博通有限公司（原安华高科技）6.2.1　企业发展概况6.2.2　经营效益分析6.2.3　企业收购动态6.2.4　产品研发进展6.2.5　未来发展前景 6.3　英伟达6.3.1　企业发展概况6.3.2　经营效益分析6.3.3　产品研发动态6.3.4　企业战略合作6.3.5　未来发展战略6.4　AMD6.4.1　企业发展概况6.4.2　经营效益分析6.4.3　产品研发进展6.4.4　未来发展前景6.5　Marvell6.5.1　企业发展概况6.5.2　经营效益分析6.5.3　行业发展地位6.5.4　布局智能家居6.5.5　未来发展规划6.6　赛灵思6.6.1　企业发展概况6.6.2　经营效益分析6.6.3　企业收购动态6.6.4　产品研发进展6.6.5　未来发展前景6.7　Altera6.7.1　企业发展概况6.7.2　经营效益分析6.7.3　产品研发进展6.7.4　主要应用市场6.7.5　企业合作动态 6.8　Cirruslogic6.8.1　企业发展概况6.8.2　经营效益分析6.8.3　主要订单规模6.8.4　未来发展前景6.9　联发科6.9.1　企业发展概况6.9.2　经营效益分析6.9.3　产品发布动态6.9.4　产品发展战略6.9.5　企业投资规划6.10　展讯6.10.1　企业发展概况6.10.2　经营效益分析6.10.3　新品研发进展6.10.4　产品应用情况6.10.5　未来发展前景6.11　其他企业6.11.1　海思6.11.2　瑞星6.11.3　Dialog第七章　2014-2016年晶圆代工行业重点企业经营分析7.1　格罗方德7.1.1　企业发展概况7.1.2　经营效益分析7.1.3　产品研发进程7.1.4　技术工艺开发7.1.5　未来发展规划 7.2　三星7.2.1　企业发展概况7.2.2　经营效益分析7.2.3　市场竞争实力7.2.4　市场发展战略7.2.5　未来发展前景7.3　Towerjazz7.3.1　企业发展概况7.3.2　经营效益分析7.3.3　企业合作动态7.3.4　企业发展战略7.3.5　未来发展前景7.4　富士通7.4.1　企业发展概况7.4.2　经营效益分析7.4.3　产品研发动态7.4.4　未来发展前景7.5　台积电7.5.1　企业发展概况7.5.2　经营效益分析7.5.3　产品研发进程7.5.4　工艺技术优势7.5.5　未来发展规划7.6　联电7.6.1　企业发展概况7.6.2　经营效益分析7.6.3　产品研发进展7.6.4　市场布局规划7.6.5　未来发展前景 7.7　力晶7.7.1　企业发展概况7.7.2　经营效益分析7.7.3　新品研发进展7.7.4　市场布局规划7.7.5　未来发展前景7.8　中芯7.8.1　企业发展概况7.8.2　经营效益分析7.8.3　企业发展规划7.8.4　企业收购动态7.8.5　产能利用情况7.9　华虹7.9.1　企业发展概况7.9.2　经营效益分析7.9.3　企业发展形势7.9.4　产品发展方向7.9.5　未来发展前景第八章　2014-2016年中国芯片产业中游市场发展分析8.1　2014-2016年中国芯片封装行业发展分析8.1.1　封装技术介绍8.1.2　市场发展现状8.1.3　国内竞争格局8.1.4　技术发展趋势8.2　2014-2016年中国芯片测试行业发展分析8.2.1　IC测试原理8.2.2　测试准备规划8.2.3　主要测试分类 8.2.4　发展面临问题8.3　中国芯片封测行业发展方向分析8.3.1　承接产业链转移8.3.2　集中度持续提升8.3.3　国产化进程加快8.3.4　产业短板补齐升级8.3.5　加速淘汰落后产能第九章　2014-2016年芯片封装测试行业重点企业经营分析9.1　Amkor9.1.1　企业发展概况9.1.2　经营效益分析9.1.3　企业并购动态9.1.4　全球市场布局9.2　日月光9.2.1　企业发展概况9.2.2　经营效益分析9.2.3　企业合作动态9.2.4　汽车电子封测9.3　矽品9.3.1　企业发展概况9.3.2　经营效益分析9.3.3　企业合作动态9.3.4　封测发展规划9.3.5　未来发展前景9.4　南茂9.4.1　企业发展概况9.4.2　经营效益分析9.4.3　封测业务情况 9.4.4　资金投资情况9.4.5　未来发展前景9.5　颀邦9.5.1　企业发展概况9.5.2　经营效益分析9.5.3　主要业务合作9.5.4　未来发展前景9.6　长电科技9.6.1　企业发展概况9.6.2　经营效益分析9.6.3　企业发展现状9.6.4　业务经营分析9.6.5　财务状况分析9.6.6　企业战略分析9.6.7　未来前景展望9.7　天水华天9.7.1　企业发展概况9.7.2　经营效益分析9.7.3　业务经营分析9.7.4　财务状况分析9.7.5　未来前景展望9.8　通富微电9.8.1　企业发展概况9.8.2　行业地位分析9.8.3　生产规模分析9.8.4　经营效益分析9.8.5　业务经营分析9.8.6　企业发展动态9.8.7　财务状况分析 9.8.8　未来前景展望9.9　士兰微9.9.1　企业发展概况9.9.2　经营效益分析9.9.3　业务经营分析9.9.4　财务状况分析9.9.5　未来前景展望9.10　其他企业9.10.1　UTAC9.10.2　J-Device第十章　2014-2016年中国芯片产业下游应用市场发展分析10.1　LED10.1.1　全球市场规模10.1.2　LED芯片厂商10.1.3　主要企业布局10.1.4　封装技术难点10.1.5　LED产业趋势10.2　物联网10.2.1　产业链的地位10.2.2　市场发展现状10.2.3　物联网wifi芯片10.2.4　国产化的困境10.2.5　产业发展困境10.3　无人机10.3.1　全球市场规模10.3.2　市场竞争格局10.3.3　主流主控芯片10.3.4　芯片重点应用领域 10.3.5　市场前景分析10.4　北斗系统10.4.1　北斗芯片概述10.4.2　产业发展形势10.4.3　芯片生产现状10.4.4　芯片研发进展10.4.5　资本助力发展10.4.6　产业发展前景10.5　智能穿戴10.5.1　全球市场规模10.5.2　行业发展规模10.5.3　企业投资动向10.5.4　芯片厂商对比10.5.5　行业发展态势10.5.6　商业模式探索10.6　智能手机10.6.1　市场发展形势10.6.2　手机芯片现状10.6.3　市场竞争格局10.6.4　产品性能情况10.6.5　发展趋势分析10.7　汽车电子10.7.1　市场发展特点10.7.2　市场规模现状10.7.3　出口市场状况10.7.4　市场结构分析10.7.5　整体竞争态势10.7.6　汽车电子渗透率10.7.7　未来发展前景 10.8　生物医药10.8.1　基因芯片介绍10.8.2　主要技术流程10.8.3　技术应用情况10.8.4　生物研究的应用10.8.5　发展问题及前景第十一章　2014-2016年中国集成电路产业发展分析11.1　中国集成电路行业总况分析11.1.1　国内市场崛起11.1.2　产业政策推动11.1.3　主要应用市场11.1.4　产业增长形势11.2　2014-2016年集成电路市场规模分析11.2.1　全球市场规模11.2.2　市场规模现状11.2.3　市场供需分析11.2.4　产业链的规模11.2.5　外贸规模分析11.3　2014-2016年中国集成电路市场竞争格局11.3.1　进入壁垒提高11.3.2　上游垄断加剧11.3.3　内部竞争激烈11.4　中国集成电路产业发展的问题及对策11.4.1　发展面临问题11.4.2　发展对策分析11.4.3　产业突破方向11.4.4　“十三五”发展建议11.5　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 11.5.1　全球市场趋势11.5.2　国内行业趋势11.5.3　行业机遇分析11.5.4　市场规模预测第十二章　中国芯片行业投资分析12.1　行业投资现状12.1.1　全球产业并购12.1.2　国内并购现状12.1.3　重点投资领域12.2　产业并购动态12.2.1　ARM12.2.2　Intel12.2.3　NXP12.2.4　Dialog12.2.5　Avago12.2.6　长电科技12.2.7　紫光股份12.2.8　Microsemi12.2.9　WesternDigital12.2.10　ONSemiconductor12.3　投资风险分析12.3.1　宏观经济风险12.3.2　环保相关风险12.3.3　产业结构性风险12.4　融资策略分析12.4.1　项目包装融资12.4.2　高新技术融资12.4.3　BOT项目融资 12.4.4　IFC国际融资12.4.5　专项资金融资第十三章　中国芯片产业未来前景展望（ZYGXH）13.1　中国芯片市场发展机遇分析13.1.1　市场机遇分析13.1.2　国内市场前景13.1.3　产业发展趋势13.2　中国芯片产业细分领域前景展望13.2.1　芯片材料13.2.2　芯片设计13.2.3　芯片制造13.2.4　芯片封测（ZYGXH） 市场行业报告相关问题解答1、客户我司的行业报告主要是客户包括企业、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或融资者、学术讨论等需求。2、报告内容我司的行业报告内容充实，报告包括了行业产品定义、行业发展现状（产品产销量、产品生产技术等）、行业发展最新动态以及行业发展趋势预测等。对购买者认识和投资该行业起到初级作用。3、报告重点倾向我司的行业报告重点倾向主要包括：行业相关数据、行业企业数据、行业市场相关数据等。报告侧重点略有差异，具体情况看报告结构目录。4、我们的团队我们的团队人员组成各高校的知名导师、行业高管的人员和经验丰富的市场调查人员。我们的团队人员对客户需求定位精准，能抓住项目精华，以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。对行业或具体产品的投资特性、市场规模、供求状况、行业竞争状况（结构与主要竞争企业）、发展趋势等进行分析和论证，寻求规律、发展机会、现存问题的解决方案、做大做强的对策等等。我司研究员在信息、理念、创新思维上具有开拓性给客户服务提高到一个新的层次。5、报告数据来源我司报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 公司介绍北京智研科信咨询有限公司是一家专业的调研报告、行业咨询有限责任公司，公司致力于打造中国最大、最专业的调研报告、行业咨询企业。拥有庞大的服务网点，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。公司致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。经过智研咨询团队不懈的努力，已形成了完整的数据采集、研究、加工、编辑、咨询服务体系。能够为客户提供工业领域各行业信息咨询及市场研究、用户调查、数据采集等多项服务。同时可以根据企业用户提出的要求进行专项定制课题服务。服务对象涵盖机械、汽车、纺织、化工、轻工、冶金、建筑、建材、电力、医药等几十个行业。A.北京智研科信咨询有限公司于2008年注册成立，是国内较早开展竞争情报、市场调研、产业研究及专项研究为主的调查研究机构之一，凭借其专业的研究团队，先进的研究技术在此领域一直处于绝对的优势和领先地位：a）拥有全国百万家企业基础数据库b）全国各地分支网络和严格的调查控制流程，使我们有足够的知识和能力向客户提供高质量服务。c）超过200多个研究项目的成功案例d）研究领域覆盖能源、化工、机械、汽车、电子、医疗等诸多行业e）典型客户包括巴斯夫、杜邦、阿克苏诺贝尔、强生、福特、联想等国内外知名企业B.智研咨询调研（行业研究）说明a）行业研究部分智研咨询主要采用行业深度访谈和二手资料研究的方法： b）通过对厂商、渠道、行业专家，用户进行深入访谈，对相关行业主要情况进行了解，并获得相应销售和市场等方面数据。c）二手资料收集，对部分公开信息进行比较，参考用户调研数据，最终获得行业规模的数据。d）智研科信具有获得一些非公开信息的渠道：e）政府数据与信息f）相关的经济数据g）行业公开信息h）企业年报、季报i）行业资深专家公开发表的观点j）精深严密的数理统计分析我们的服务领域产业产品技术企业产业环境产品定义技术现况基本数据市场区隔占有率技术关联发展沿革全球概况应用市场规模新产品技术动向大事纪产销状况市场结构替代技术动大投资产业特性营销通路专利经营概况吸引力供需变化标准竞争优势发展条件产品关联零组件经营策略发展轨迹生命周期技术层次潜在竞争者产业政策竞争者技术趋势...竞争分析成本结构发展策略